該設(shè)備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

該設(shè)備專門針對(duì)塑料、鋁箔、紙類標(biāo)簽等卷狀材料進(jìn)行激光模切、打標(biāo)、標(biāo)刻后進(jìn)行單件載切的激光自動(dòng)化設(shè)備；

激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速，激光頭數(shù)據(jù)化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡(jiǎn)單，材料行走穩(wěn)定；

采用氣動(dòng)刀切，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、壽命長(zhǎng)、維護(hù)方便；、

具有自動(dòng)糾偏、自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等功能。