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【摘要】
陶制PCB應用激光加工設備主要是用來切割和鉆孔,由于激光切割具有較多的技術優(yōu)勢,因此在精密切割行業(yè)中被廣泛應用。
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相關產(chǎn)品
采用高性能紫外激光,高精度掃描振鏡,精度高,使用壽命長;
高精度直線電機工作平臺,精度高,速度快;
可選擇CCD自動定位,自動校正;真空吸附固定板,無需替代夾具;
計算機軟件在加工過程中自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態(tài)。
FPC激光切割機
該設備根據(jù)激光發(fā)射的光束被FPC板吸收,瞬間中斷分子鏈,達到切割效果的冷加工技術。紫外激光是短波長激光,材料容易吸收,熱影響區(qū)域小,線寬細。
薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工,打孔圖案可以隨意設置,同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。加工優(yōu)勢1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;
2、激光打孔速度快,單孔速度高達150m/min;
3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè),具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些較復雜的圖案;
5、激光打孔不需要換刀片模具,不存在刀具磨損問題,并可連續(xù)24小時作業(yè)。
薄膜激光打孔機
薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工,打孔圖案可以隨意...
金屬激光焊接機主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,廣泛應用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。
產(chǎn)品特點:
1.光纖激光器焊接機焊斑相比YAG電源焊接光斑更小,能量轉(zhuǎn)化率更高。
2.無耗材,體積小,工作壽命達10萬小時。
3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。
4.通過能量分光或時間分光,可實現(xiàn)同時焊接或分時焊接。
5.可配機械手或流水線進行自動化焊接工作。
通用金屬激光焊接機